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原标题:我国科研团队发布两款柔性芯片

据科技日报7月15日报导,7月13日至14日,第二届柔性电子世界学术大会(ICFE 2019)在杭州举办。会议期间,浙江省柔性电子与智能技能全球研究中心研制团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片,其厚度不到人体头发丝直径的1/4。

研制人员在现场演示了由两款柔性芯片组成的柔性微体系的功用。两款柔性芯片分别是运放芯片和蓝牙SoC芯片,其间运放芯片可以对模拟信号进行扩大处理,而蓝牙SoC芯片则集成了处理器和蓝牙无线通信功用。

与传统芯片比较,最新发布的柔性芯片不只非常薄,并且柔韧度很好。拿在两根手指之间,悄悄一捏,柔性芯片就会弯成弧形。

“柔性芯片技能是经过特别的晶圆减薄工艺、力学规划和封装规划,将芯片厚度下降至人体头发丝直径的1/4以下,这样就使刚性的硅芯片呈现出柔性和可曲折变形的特征。”柔性电子与智能技能全球研究中心柔性芯片技能研制团队负责人王波承受科技日报记者采访时介绍。

王波告知科技日报记者,在柔性电子制作范畴,硅基集成电路的柔性化非常具有挑战性,此次发布的两款柔性芯片正是根据该中心最新研制的柔性芯片技能完成的。

“柔性芯片将对人工智能和医疗等范畴发生深远影响。”王波解说说,选用柔性芯片技能可以规划出愈加轻浮柔软的电子感知体系,它们可以与机器人或人体更好地共形贴合,对环境或人体的感知也将变得愈加活络。

来历:科技日报

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